中新網(wǎng)北京3月29日電 (記者 李京澤)3月29日，由中國殘疾人聯(lián)合會主辦、北京市殘疾人聯(lián)合會承辦的2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇在北京舉行。
本次論壇是中關村論壇今年首設的殘疾人領域平行論壇，主題為“科技有愛，共創(chuàng)美好世界”。中國殘聯(lián)主席程凱出席論壇，中國殘聯(lián)黨組書記、理事長周長奎、北京市副市長馬駿，科技部五司司長鄭健出席論壇開幕式并致辭。
2025中關村論壇年會科技助殘平行論壇舉行。主辦方供圖中國工程院院士吉訓明、清華大學生物醫(yī)學工程學院教授洪波、科大訊飛董事長劉慶峰、美國加州大學伯克利分校機械工程教授霍馬尹·卡澤羅尼、瑞士巴塞爾大學醫(yī)學與科學學院教授博頓·羅斯卡作主旨演講，中國工程院院士、康復大學校長董爾丹主持主旨演講。
中國殘聯(lián)理事、中國盲人協(xié)會主席、世界盲人聯(lián)盟亞太區(qū)主席李慶忠、昌平國家實驗室首席科學家劉河生、北京市海淀區(qū)副區(qū)長武凱、美國哥倫比亞大學機械工程和康復與再生醫(yī)學教授蘇尼爾·阿格拉沃爾、奧托博克集團全球臨床研究和服務副總裁安德烈·哈恩博士、諾爾康神經(jīng)電子科技股份有限公司首席技術官周道民等參與圓桌對話，圍繞人工智能、腦機接口、外骨骼機器人等前沿技術創(chuàng)新，共同探討通過助殘科技創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展，助力殘疾人享有更加幸福美好的生活。
中國殘聯(lián)黨組書記、理事長周長奎在致辭中強調，以人工智能、生命科學等為代表的新一輪科技創(chuàng)新和產業(yè)變革正在全方位賦能殘疾人，為殘疾人跨越鴻溝、超越障礙、擺脫困境帶來新的希望，為實現(xiàn)“平等、融合、共享”提供更多機會和可能。讓殘疾人共享科技進步的成果，應當成為世界范圍內殘疾人權利保障的新內涵，呼吁各方以更大決心、更強力度推動科技助殘。
論壇現(xiàn)場還宣介了由中國殘聯(lián)、國家發(fā)展改革委、教育部、科技部等九部門印發(fā)的《關于推進科技助殘的指導意見》，發(fā)布了科技助殘重點聯(lián)系地區(qū)，邀請中國工程院院士、溫州醫(yī)科大學校長李校堃主持發(fā)布了15項科技助殘創(chuàng)新案例。
部分國家駐華使節(jié)、聯(lián)合國駐華機構和國際組織代表、相關部委、高校、研究機構、全國殘聯(lián)系統(tǒng)代表等400余人參加論壇。(完)