這種微膠囊“治愈”了大部分測試電路，在1微秒之間就能讓電壓恢復(fù)到正常值。航空航天技術(shù)專家斯科特·懷特認(rèn)為，這一技術(shù)真正的應(yīng)用領(lǐng)域是那些設(shè)備出了故障很難修復(fù)或被取代的領(lǐng)域。
美國北卡羅來納州立大學(xué)的研究人員更為“新潮”，他們正在開發(fā)新的3D打印工藝，利用液態(tài)金屬在室溫下創(chuàng)建出不需要依靠支撐物的結(jié)構(gòu)。
為了創(chuàng)建這些結(jié)構(gòu)，科研人員開發(fā)了多種可用于三維空間中鏈接電子元件的技術(shù)。其中一項(xiàng)技術(shù)將液態(tài)金屬的“液滴”堆疊在一起，就像是超市貨柜中堆放的檸檬一樣。這些“液滴”緊挨著彼此，但并不合并而是保持各自的形狀。目前，科研小組正在探索如何完善這些工藝，以及如何將其與3D打印技術(shù)結(jié)合起來，用于制造各種電子產(chǎn)品。
鏈接：傳統(tǒng)散熱的數(shù)代更替
大多數(shù)人的電腦機(jī)箱拆開后，能看到CPU的旁邊有一個正方形的盒子，那里面的風(fēng)扇就是用來給CPU降溫的玩意兒。這是第一代散熱器。
散熱器升級到第二代是熱管散熱器，這種依靠金屬管道進(jìn)行熱傳遞的方法相比過去有一些提升，但還是沒有質(zhì)的突破。于是第三代水冷散熱器被大力宣傳，但是動輒大幾百的價格也是讓人舍不得掏腰包。
對于電腦性能要求較高的人會發(fā)現(xiàn)，即便是水冷散熱也存在瓶頸，而且一旦管道中的水體沸騰后，會發(fā)現(xiàn)電腦開始變得“墨跡”。所以，新一代的散熱技術(shù)不僅結(jié)構(gòu)要趨于簡單，可靠性和續(xù)航力還要得到保障，這就需要借助具備優(yōu)異的熱物理性能的材料。