北京時間4月17日凌晨，高通與蘋果通過官網(wǎng)宣布和解，蘋果將向高通直接支付專利許可費。雙方兩年多來在全球拉開的訴訟拉鋸大戰(zhàn)落幕。

　　此前蘋果與高通博弈的關鍵要素英特爾也不陪蘋果玩了，宣布從5G智能手機基帶芯片業(yè)務抽身，專注于網(wǎng)絡基礎設施及其他以數(shù)據(jù)為中心的5G。

　　同日，中國聯(lián)通宣布，用于5G友好體驗的首批合作12個品牌15款5G手機等終端全部到位，將于4月23日在其全球產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴大會上悉數(shù)亮相，標志著5G終端開始真正步入市場。

　　安卓陣營在5G上的表現(xiàn)咄咄逼人，蘋果若再和高通纏斗下去，將有更多的用戶和生態(tài)鏈伙伴在5G時代投向安卓懷抱。

　　高通獲得事實上的勝利 專利賦予產(chǎn)業(yè)的價值再次被強化

　　高通投資者關系網(wǎng)站披露了雙方“和解”的關鍵信息。

　　蘋果將直接向高通支付專利授權(quán)費，兩家公司達成的六年期許可協(xié)議自2019年4月1日起生效，包括延長兩年期的選擇權(quán)。這或許意味著高通獲得的將是一份“6+2”年的直接授權(quán)許可協(xié)議。

　　隨著蘋果與高通在2007年簽署的專利許可協(xié)議到期，2016年一季度，蘋果拒絕向高通支付授權(quán)許可費，2017年，蘋果帶領四大合約制造商（代工廠）聯(lián)合抵制高通專利使用費。

　　高通曾表示，這筆款項總計達數(shù)十億美元。此次雙方和解的內(nèi)容還包括蘋果將一次性支付高通一筆具體金額未知的費用，預計數(shù)額不菲。

　　圍繞“反壟斷及專利侵權(quán)”，過去兩年間，高通和蘋果在全球6個國家、16個司法管轄區(qū)進行了總計超過50項的司法訴訟，高通幾乎保持全勝。

　　在這場訴訟拉鋸戰(zhàn)中，蘋果強調(diào)高通利用“壟斷能力”強迫客戶支付“不公平價格”；高通則稱蘋果是“硅谷最大的霸凌者”，強迫芯片制造商接受更少的專利使用費，而忽略了后者對智能手機和知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新的貢獻。

　　電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人、半導體知名專家張國斌說：“自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶‘掉鏈子’，蘋果若仍不能找到理想的5G解決方案，恐將錯失第一波5G商機?！?/p>

　　此次和解終結(jié)了雙方（包括蘋果合約制造商）在全球的所有訴訟，蘋果未能有效撼動高通獨特的商業(yè)模式，高質(zhì)量專利對產(chǎn)業(yè)的價值再次被強化。

　　英特爾斬斷沉沒成本 5G基帶芯片格局初定

　　兩家公司此次和解更重要的內(nèi)容是，達成了“多年的芯片組供應協(xié)議”，預示著蘋果未來的iPhone手機將再度啟用高通基帶芯片（modem chip），5G手機的研發(fā)進程亦將加快。

　　基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成，是手機芯片最重要的一環(huán)。

　　蘋果一直不希望被唯一的供應商把持元器件供應鏈。2016年iPhone7發(fā)布前，高通是蘋果唯一的基帶芯片供應商，2017年，蘋果開始在部分iPhone上使用英特爾的基帶芯片，但這塊業(yè)務對英特爾來說始終是很微小的存在。

　　隨著通信技術(shù)的發(fā)展，基帶芯片的復雜度與日俱增，研發(fā)費用呈指數(shù)級增加，需要大量用戶攤薄費用。英特爾在5G基帶芯片研發(fā)上落后于華為、高通、紫光展銳，及時斬斷沉沒成本對英特爾來說不失為理智的選擇。

　　英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）說：“我們對5G和網(wǎng)絡‘云化’的機遇感到興奮，但智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務（基帶芯片業(yè)務）顯然已沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。5G依然是英特爾的戰(zhàn)略重點，我們的團隊已經(jīng)開發(fā)了一系列有價值的無線產(chǎn)品套件并具有知識產(chǎn)權(quán)。”

　　英特爾強調(diào)，退出5G智能手機基帶芯片業(yè)務，不意味著放棄包括PC、物聯(lián)網(wǎng)及其他以數(shù)據(jù)為中心的設備的業(yè)務機會。

　　張國斌說：“每一場新技術(shù)升級就是一次洗牌，飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英偉達、Marvell等已陸續(xù)退出基帶市場。5G時代，剩余的玩家還有華為、高通、三星、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科，未來，沒有大量用戶基礎的玩家還將繼續(xù)掉隊。”

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